Szkoła Doktorska TIB PAN prowadzi kształcenie doktorantów przygotowujące do uzyskania stopnia doktora w następujących dyscyplinach:

  1. informatyka techniczna i telekomunikacja,
  2. inżynieria biomedyczna,
  3. nauki medyczne.

Dokumenty, regulaminy...

Ważne daty: 15.06–09.07.2019 - składanie dokumentów

  • Propozycje tematów badawczych (lista będzie uzupełniana)
  • Początek rekrutacji: 15 czerwca 2019 r.; nadsyłanie dokumentów: 15.06.2019–09.07.2019; rozmowy kwalifikacyjne: 10.07.2019–31.07.2019; ogłoszenie wyników rekrutacji do 07.08.2019.
  • Wysokość stypendium w pierwszym roku wynosi 3500 zł brutto.
  • Kandydaci do Szkoły Doktorskiej TIB składają następujące dokumenty:
    1. podanie o przyjęcie do Szkoły Doktorskiej, wskazujące między innymi wybrany obszar tematyczny i promotora; formularz podania do pobrania w Sekretariacie Szkoły lub ze strony Szkoły;(MS Word),
    2. list motywacyjny, zawierający uzasadnienie wyboru wskazanego obszaru tematycznego,
    3. wypełniony kwestionariusz osobowy (PDF|MS Word) oraz kartę informacyjną (PDF|MS Word)); obydwa formularze do pobrania w Sekretariacie Szkoły lub ze strony Szkoły dotyczącej ogłoszenia o rekrutacji,
    4. życiorys, dwa zdjęcia; życiorys powinien między innymi opisywać szczegółowo historię edukacji kandydata i wykształcenie uzyskane dotychczas przez kandydata;
    5. odpis dyplomu ukończenia studiów wyższych magisterskich lub równorzędnych lub potwierdzona przez uczelnię informacja o planowanym terminie obrony pracy magisterskiej;
    6. suplement do dyplomu lub wykaz zrealizowanych przedmiotów.
  • Sposób dostarczania dokumentów (dotyczy kandydatów do wszystkich tematów badawczych):
    • pocztą tradycyjną na adres: IPPT PAN, ul. Pawińskiego 5b, 02-106 Warszawa, z dopiskiem (Szkoła Doktorska TIB PAN),
    • e-mailem na adres: tib@ippt.pan.pl, a następnie w formie papierowej nie później niż w dniu rozmowy kwalifikacyjnej,
    • osobiście w siedzibie Instytutu, ul. Pawińskiego 5b, 02-106 Warszawa, w sekretariacie Dyrektora, pok. 610.

Wiadomości z zewnątrz...